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SMT贴片加工器件开裂解决办法

发布时间 :2021-09-11 17:36 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT贴片加工组装生产中,芯片零件的开裂在MLCC中很常见。 MLCC的开裂失败主要是由应力引起的,包括热应力和机械应力,即由热应力引起的MLCC器件的开裂现象。
 
深圳SMT加工厂家
 
SMT贴片加工器件破裂的原因
1. 对于MLCC电容器,其结构由多层陶瓷电容器叠置而成,因此它们的结构较弱,强度低,具有极强的耐热性和机械冲击力,这在波峰焊中尤为明显。
2. SMT贴片加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度取决于芯片元件的厚度,而不是通过压力传感器,因此部件厚度的公差会导致开裂。
3. 焊接后,如果PCB上存在翘曲应力,则很容易引起元器件开裂。
4. 拼接中的PCB应力也会损坏组件。
5. ICT测试期间的机械应力导致设备破裂。
6. 组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏。
 
SMT贴片加工器件破解方案
1. 仔细调整焊接工艺曲线,特别是加热速度不要太快。
2. 在放置期间,请确保适当的放置机器压力,尤其是对于厚板和金属基板,以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件,要特别注意。
3. 注意切刀的放置方法和形状。
4. PCB的翘曲度,尤其是焊接后的翘曲度,应进行专门校正,以免因大变形而引起的应力对器件的影响。
5. 在PCB设计期间,避免MLCC和其他设备的高应力区域。
 
深圳PCBA加工厂家
 
深圳宏力捷SMT贴片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
深圳PCBA加工
 
深圳宏力捷PCBA加工流程
1. 客户下单
客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单,并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估,看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单,那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。
 
2. 客户提供生产资料
客户在决定下单之后,给PCBA加工厂提供一系列的文件和清单,比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等,这些都是必须要提供的。
 
3. 采购原料
PCBA加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。
 
4. 来料检验
在进行PCBA加工之前,对于所有要使用的原料,进行严格的质量检验,确保合格后投入生产。
 
5. PCBA生产
在进行PCBA加工的时候,为了保证生产质量,无论是贴片还是焊接生产,厂家需要严格控制好炉温。
 
6. PCBA测试
PCBA加工厂进行严格产品测试,通过测试的PCB板交付给客户。
 
7. 包装售后
PCBA加工完成后,对产品进行包装,然后交给客户,完成整个PCBA加工工作。


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